AI算力基建狂潮正以前所未有的力度重塑電子硬件產(chǎn)業(yè)鏈，曾被視為傳統(tǒng)制造業(yè)配角的PCB（印制電路板），已躍升為決定算力釋放效率的核心互聯(lián)介質(zhì)。
財(cái)聯(lián)社星礦數(shù)據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)顯示，今年以來至6月9日，至少有20家A股PCB領(lǐng)域上市公司發(fā)布擴(kuò)產(chǎn)公告，包含框架協(xié)議及意向性投資在內(nèi)，涉及總投資金額超800億元。
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者從上市公司、產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)人士等多方了解到，目前PCB產(chǎn)業(yè)所進(jìn)入的緊俏供需狀態(tài)，是一場(chǎng)由AI服務(wù)器、智能汽車電子等品類引領(lǐng)的結(jié)構(gòu)性景氣周期。
整體來看，目前產(chǎn)業(yè)面臨的主要卡點(diǎn)，一方面在于高端產(chǎn)能（并非中低端產(chǎn)能）供不應(yīng)求，“甚至3-5年內(nèi)都會(huì)處于高景氣狀態(tài)而非產(chǎn)能過剩”；另一方面，原材料漲價(jià)為產(chǎn)業(yè)鏈帶來的價(jià)格壓力和產(chǎn)能制約，迫使下游、中游企業(yè)紛紛向更上游環(huán)節(jié)布局。
再次，終端AI服務(wù)器倒逼PCB產(chǎn)業(yè)在技術(shù)、材料、性能、良率等方面不斷迭代，向整條產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)，各家企業(yè)紛紛從根本層面“提質(zhì)增效”。
業(yè)內(nèi)掀起擴(kuò)產(chǎn)潮：新增產(chǎn)能普遍在2026年下半年至2028年釋放
上述超20家擴(kuò)產(chǎn)企業(yè)中，包括不少該產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)龍頭，且擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作頗具代表性。其中，勝宏科技將年度計(jì)劃總投資設(shè)定為200億元，其中約148億元精準(zhǔn)投向產(chǎn)能擴(kuò)建與高端產(chǎn)線升級(jí)。
對(duì)于公司投資規(guī)劃及相關(guān)產(chǎn)能進(jìn)度，勝宏科技證券部人士向《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者表示，目前行業(yè)對(duì)高端產(chǎn)能的需求持續(xù)增加，高端產(chǎn)品的供給仍然處于相對(duì)緊張的狀態(tài)；未來AI PCB是整個(gè)PCB行業(yè)最具確定性的增長(zhǎng)細(xì)分方向。
“目前主生產(chǎn)AI PCB的是惠州基地，隨著今年下半年客戶產(chǎn)品的迭代升級(jí)，惠州基地也會(huì)迎來一波產(chǎn)能投入和達(dá)產(chǎn)。”該證券部人士表示，“從歷史經(jīng)驗(yàn)看，PCB行業(yè)從投資到釋放有效產(chǎn)能、貢獻(xiàn)利潤(rùn)，普遍需要兩年左右，效率高的也要一年半。比如我們惠州廠房四從開工到量產(chǎn)只用了五個(gè)多季度，已是行業(yè)極快水平。”
同為PCB龍頭的滬電股份以接近“每月一投”的節(jié)奏，累計(jì)拋出176億元的三大擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。
對(duì)此，滬電股份證券部人士向《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者稱，“約55億元的投資額的投資主體為滬電股份子公司；其余68億元和33億元的投資項(xiàng)目主體為母公司。公司現(xiàn)有生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)平穩(wěn)有序，相關(guān)項(xiàng)目正常推進(jìn)，預(yù)測(cè)到2027年，訂單量都是比較充足的。”
基于對(duì)市場(chǎng)需求及其結(jié)構(gòu)的預(yù)判，滬電股份2026年第一季度公司加速啟動(dòng)了系列產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃。該公司在近期的投資者調(diào)研中提到：“公司擴(kuò)產(chǎn)并非簡(jiǎn)單的規(guī)模復(fù)制，而是分階段達(dá)成產(chǎn)能的升級(jí)式擴(kuò)容，旨在提前卡位優(yōu)質(zhì)產(chǎn)能，以更好的滿足頭部客戶群體的需求。”
鵬鼎控股亦拋出110億元的重磅投資，聚焦類載板（SLP）與高多層板。從該公司披露的信息來看，鵬鼎控股淮安產(chǎn)業(yè)園擴(kuò)建（一階段）建設(shè)周期在2025年下半年至2028年之間。
預(yù)計(jì)2026年底淮安園產(chǎn)業(yè)園IHDI與HLC產(chǎn)能較擴(kuò)建前翻倍，分階段陸續(xù)投產(chǎn)；聚焦HDI/MSAP與HLC專業(yè)化產(chǎn)線的鵬鼎控股淮安高端PCB新基地（二階段）主攻AI服務(wù)器、光模塊屬中長(zhǎng)期項(xiàng)目，預(yù)計(jì)2027-2028年起逐步釋放。
2026年以來，深南電路PCB業(yè)務(wù)的擴(kuò)產(chǎn)與產(chǎn)能安排主要為：南通四期廠房聚焦AI服務(wù)器、交換機(jī)用高速高密PCB，該基地于2025年末連線投產(chǎn)，2026年處于穩(wěn)步爬坡期，預(yù)計(jì)2026年下半年至2027年逐步達(dá)產(chǎn)。
其聚焦高多層PCB/HDI，服務(wù)海外客戶的泰國(guó)工廠于2025年下半年投產(chǎn)，2026年產(chǎn)能持續(xù)爬坡，預(yù)計(jì)2026年底至2027年逐步達(dá)產(chǎn)。
值得一提的是，深南電路于今年4月披露的46億元無錫高速高密高多層電子電路項(xiàng)目為2026年資本開支重點(diǎn)，該項(xiàng)目將于2026年下半年試產(chǎn)，目標(biāo)2027年上半年量產(chǎn)并開始貢獻(xiàn)收入，完全達(dá)產(chǎn)預(yù)計(jì)在2027-2028年。
東山精密曾于2025年7月公告擬不超過10億美元投建高端印制電路板項(xiàng)目，聚焦AI服務(wù)器及高速運(yùn)算場(chǎng)景，投資周期約2-3年。
該公司亦曾披露第一期產(chǎn)能預(yù)計(jì)2026年第二季度完成設(shè)備準(zhǔn)備，2026年第三季度開始釋放，逐步爬坡。整體項(xiàng)目完全達(dá)產(chǎn)視后續(xù)分期建設(shè)推進(jìn)，預(yù)計(jì)持續(xù)至2027-2028年。
產(chǎn)能與技術(shù)限制倒逼企業(yè)向上游“縱向一體化”
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者注意到，對(duì)于如今的PCB產(chǎn)業(yè)鏈而言，終端需求的緊俏、中游制造環(huán)節(jié)的擴(kuò)產(chǎn)，疊加地緣政治因素的影響，使得最上游的原材料供給成為產(chǎn)業(yè)目前最“棘手”的環(huán)節(jié)之一。
面對(duì)覆銅板、玻纖布及超細(xì)碳化鎢粉末等上游核心原材料的史無前例的漲價(jià)與供應(yīng)緊缺，單純的產(chǎn)能擴(kuò)張已不足以構(gòu)筑護(hù)城河，不少制造企業(yè)開始把目光投向材料端。
勝宏科技今年3月披露年度投資計(jì)劃上限200億元中，固定投資不超過180億元，另設(shè)約20億元股權(quán)投資額度用于布局PCB產(chǎn)業(yè)鏈上下游優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)（含上游銅箔、樹脂、玻纖布等方向）；滬電股份于2025年3月公告擬使用不超過1億美元擇機(jī)投資印制電路板產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)優(yōu)勢(shì)企業(yè)。
硬質(zhì)合金刀具龍頭歐科億今年5月19日公告擬以總額不超過4.25億元取得PCB鉆針及棒材企業(yè)永鑫精工51%控股權(quán)，交易總額不超過4.25億元，向上游/下游延伸——打通“硬質(zhì)合金棒材-PCB鉆針”產(chǎn)業(yè)鏈。
同為硬質(zhì)合金刀具龍頭的華銳精密，于2024年8月曾公告全資子公司華銳新材擬投資約3.6億元，建設(shè)年產(chǎn)1000噸高性能硬質(zhì)合金棒材產(chǎn)線，解決棒材外采依賴；該公司亦在2025年年度股東會(huì)上披露正自建100nm超細(xì)碳化鎢粉末產(chǎn)線，目標(biāo)2026年底小批量量產(chǎn)，通過自研自建向前延伸至粉末原料端。
從勝宏科技豪擲百億布局銅箔樹脂，到歐科億、華銳精密等刀具龍頭逆向并購、“死磕”棒材與粉末原料，頭部企業(yè)正以前所未有的力度推進(jìn)“縱向一體化”。
“上述企業(yè)紛紛向上游布局或擴(kuò)產(chǎn)，首要目的是供應(yīng)鏈安全與保供，以應(yīng)對(duì)覆銅板、超細(xì)碳化鎢粉末等關(guān)鍵原材料受大宗價(jià)格波動(dòng)、進(jìn)口限制及地緣摩擦影響帶來的’卡脖子‘風(fēng)險(xiǎn)。”有PCB中游制造環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)人士向《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者表示。
其次是成本控制與利潤(rùn)留存。由于上游材料普遍占據(jù)PCB及刀具成本50%-70%，“縱向一體化”能夠消除中間商加價(jià)、平滑周期波動(dòng)并將上游毛利內(nèi)化，從而在行業(yè)價(jià)格戰(zhàn)中具備更強(qiáng)的成本彈性。
這也是技術(shù)與產(chǎn)品差異化的關(guān)鍵路徑，AI服務(wù)器所需的M8/M9高速CCL、IC載板材料及微孔加工用超細(xì)晶棒材等高端需求難以通過通用外采滿足，唯有通過材料與制造工藝的協(xié)同開發(fā)才能縮短驗(yàn)證周期并提升良率。
最終，這一系列動(dòng)作將加速行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的重塑，高資金與技術(shù)門檻的向上游延伸將構(gòu)筑頭部企業(yè)的縱向護(hù)城河，推動(dòng)行業(yè)向“大廠一體化、小廠純代工”的格局演變。
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者亦從上述向產(chǎn)業(yè)上游延伸的企業(yè)方了解到，不同企業(yè)各有應(yīng)對(duì)原材料漲價(jià)的不同措施方法，如：提前備足低價(jià)庫存等。其中，華銳精密董事長(zhǎng)曾表示，今年內(nèi)公司有足夠低價(jià)的碳化鎢儲(chǔ)備，不再需要囤積原材料。但這輪自2025年以來的原材料漲價(jià)，仍被業(yè)內(nèi)稱為“史無前例的漲幅”，使得產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)承壓。
對(duì)于企業(yè)紛紛向上游環(huán)節(jié)布局，不少私募基金經(jīng)理在投資交流中向《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者分析表示，盡管目前PCB產(chǎn)業(yè)各個(gè)環(huán)節(jié)股價(jià)經(jīng)過此輪上漲后，普遍已在較高位運(yùn)行，但終端需求緊缺的不爭(zhēng)事實(shí)，以及產(chǎn)業(yè)扎實(shí)的基本面還在，未來的機(jī)會(huì)就在“誰能在產(chǎn)業(yè)的卡點(diǎn)環(huán)節(jié)上先發(fā)制人、更上一層樓”。
產(chǎn)能兌現(xiàn)與隱憂：2-3年后迎“大考” 海外認(rèn)證與潛在過剩或存風(fēng)險(xiǎn)
需要注意的是，對(duì)于各家企業(yè)普遍在公開渠道提及的“滿產(chǎn)”“終端需求緊俏”等說法，綜合多方采訪后，《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者發(fā)現(xiàn)，企業(yè)訂單能見度和支撐度相對(duì)明確的同時(shí)，產(chǎn)業(yè)鏈如此大規(guī)模的擴(kuò)產(chǎn)潮并非毫無隱患。
對(duì)于“企業(yè)訂單能見度和支撐度”，有千億市值PCB龍頭企業(yè)相關(guān)人士向《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者表示，目前公司推出的大規(guī)模投資擴(kuò)產(chǎn)，是基于當(dāng)前產(chǎn)業(yè)空間和客戶需求計(jì)算出的，“訂單能見度是明確的，投資額和后續(xù)產(chǎn)能消化是有支撐的，至少這一波的擴(kuò)產(chǎn)基本不存在不確定性。”
但該人士也坦言，擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏層面存在不確定性。“受限于工廠建設(shè)、設(shè)備進(jìn)程、人員招聘乃至客戶驗(yàn)證流程等多方因素，在產(chǎn)能完全釋放并最終體現(xiàn)在毛利率和凈利潤(rùn)等指標(biāo)上之前，設(shè)備折舊問題會(huì)持續(xù)影響財(cái)務(wù)指標(biāo)”。
從數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)中也可看出，多家PCB龍頭均在東南亞地區(qū)投資建設(shè)海外生產(chǎn)基地。如：勝宏科技正建設(shè)規(guī)劃生產(chǎn)智能汽車電子PCB的泰國(guó)基地，該公司在5月的投資者調(diào)研中提到，泰國(guó)基地AI一期二期開始生產(chǎn)AI驗(yàn)證版。
不過，對(duì)于海外基地的建設(shè)節(jié)奏、何時(shí)能滿產(chǎn)釋放產(chǎn)能，勝宏科技證券部人士回應(yīng)稱：“這個(gè)不太好預(yù)判，要視不同客戶的驗(yàn)證進(jìn)度而定。”
該人士稱，“目前泰國(guó)基地已量產(chǎn)的產(chǎn)品以汽車電子、電源類為主，這類產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)、質(zhì)控要求高，需要經(jīng)過客戶側(cè)多輪質(zhì)量認(rèn)證、可靠性驗(yàn)證才會(huì)下量產(chǎn)訂單；并且，當(dāng)前基地對(duì)接的客戶多為AI服務(wù)器、高端汽車、通信領(lǐng)域企業(yè)，驗(yàn)證流程普遍偏長(zhǎng)，暫無明確通過節(jié)點(diǎn)，最快也要看今年下半年的客戶進(jìn)展，若需求增長(zhǎng)提速，量產(chǎn)落地也會(huì)更快。”
而對(duì)于海外基地建設(shè)是否有可預(yù)期的流程和期限，該人士也透露，盡管國(guó)內(nèi)外兩地工廠的生產(chǎn)SOP基本一致，也會(huì)適配海外基地合規(guī)要求，“但客戶信任需要長(zhǎng)期建立，海外新工廠的客戶審核認(rèn)證基本要從零開始走，這也是行業(yè)共性；另外PCB行業(yè)本身有門檻，新廠要切入新客戶、新應(yīng)用領(lǐng)域，都需要經(jīng)歷很長(zhǎng)的驗(yàn)證周期”。
面對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈大規(guī)模且達(dá)產(chǎn)期限較為統(tǒng)一的現(xiàn)象，產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部并非只持有樂觀的態(tài)度。《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者從產(chǎn)業(yè)內(nèi)部了解到，業(yè)內(nèi)一直有著對(duì)于終端AI資本開支確定性的擔(dān)憂。
有千億市值PCB龍頭企業(yè)相關(guān)人士解析道，PCB是高度定制化產(chǎn)品，必須進(jìn)入客戶供應(yīng)商名單才能拿到訂單，沒拿到準(zhǔn)入資質(zhì)的產(chǎn)能利用率會(huì)很低。目前頭部產(chǎn)能都優(yōu)先供給高毛利的AI類產(chǎn)品，中低端產(chǎn)能也會(huì)被帶動(dòng)填滿。
其進(jìn)一步表示，“但如果整體供給過剩，中低端領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)會(huì)率先白熱化。另外PCB行業(yè)先發(fā)優(yōu)勢(shì)極強(qiáng)，頭部客戶的供應(yīng)商名單非常封閉，驗(yàn)證通過后份額會(huì)很穩(wěn)固，后來者很難拿到準(zhǔn)入機(jī)會(huì)。但現(xiàn)在AI爆發(fā)期，客戶為了彌補(bǔ)產(chǎn)能不足會(huì)向外開放驗(yàn)證準(zhǔn)入，但后續(xù)供給充足后這類機(jī)會(huì)會(huì)消失，實(shí)際能力并不達(dá)標(biāo)的供應(yīng)商后續(xù)會(huì)‘很難辦’。
”另有產(chǎn)業(yè)鏈人士向《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者表達(dá)了自己對(duì)相關(guān)潛在風(fēng)險(xiǎn)的考量：目前各大廠商跑步擴(kuò)產(chǎn)，基本都是2-3年左右開始達(dá)產(chǎn)，特殊階段產(chǎn)業(yè)會(huì)有一些特殊“打法”。但2-3年后產(chǎn)業(yè)面臨的結(jié)構(gòu)是整個(gè)產(chǎn)業(yè)共振形成，“不是人為可以控制的”。“如果后續(xù)全行業(yè)持續(xù)高強(qiáng)度擴(kuò)產(chǎn)，不排除出現(xiàn)過剩壓力”。
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