AI算力基建狂潮正以前所未有的力度重塑電子硬件產業鏈，曾被視為傳統制造業配角的PCB（印制電路板），已躍升為決定算力釋放效率的核心互聯介質。

財聯社星礦數據不完全統計顯示，今年以來至6月9日，至少有20家A股PCB領域上市公司發布擴產公告，包含框架協議及意向性投資在內，涉及總投資金額超800億元。

《科創板日報》記者從上市公司、產業鏈相關人士等多方了解到，目前PCB產業所進入的緊俏供需狀態，是一場由AI服務器、智能汽車電子等品類引領的結構性景氣周期。

整體來看，目前產業面臨的主要卡點，一方面在于高端產能（并非中低端產能）供不應求，“甚至3-5年內都會處于高景氣狀態而非產能過剩”；另一方面，原材料漲價為產業鏈帶來的價格壓力和產能制約，迫使下游、中游企業紛紛向更上游環節布局。

再次，終端AI服務器倒逼PCB產業在技術、材料、性能、良率等方面不斷迭代，向整條產業鏈傳導，各家企業紛紛從根本層面“提質增效”。

業內掀起擴產潮：新增產能普遍在2026年下半年至2028年釋放

上述超20家擴產企業中，包括不少該產業鏈環節龍頭，且擴產動作頗具代表性。其中，勝宏科技將年度計劃總投資設定為200億元，其中約148億元精準投向產能擴建與高端產線升級。

對于公司投資規劃及相關產能進度，勝宏科技證券部人士向《科創板日報》記者表示，目前行業對高端產能的需求持續增加，高端產品的供給仍然處于相對緊張的狀態；未來AI PCB是整個PCB行業最具確定性的增長細分方向。

“目前主生產AI PCB的是惠州基地，隨著今年下半年客戶產品的迭代升級，惠州基地也會迎來一波產能投入和達產。”該證券部人士表示，“從歷史經驗看，PCB行業從投資到釋放有效產能、貢獻利潤，普遍需要兩年左右，效率高的也要一年半。比如我們惠州廠房四從開工到量產只用了五個多季度，已是行業極快水平。”

同為PCB龍頭的滬電股份以接近“每月一投”的節奏，累計拋出176億元的三大擴產計劃。

對此，滬電股份證券部人士向《科創板日報》記者稱，“約55億元的投資額的投資主體為滬電股份子公司；其余68億元和33億元的投資項目主體為母公司。公司現有生產經營平穩有序，相關項目正常推進，預測到2027年，訂單量都是比較充足的。”

基于對市場需求及其結構的預判，滬電股份2026年第一季度公司加速啟動了系列產能擴充計劃。該公司在近期的投資者調研中提到：“公司擴產并非簡單的規模復制，而是分階段達成產能的升級式擴容，旨在提前卡位優質產能，以更好的滿足頭部客戶群體的需求。”

鵬鼎控股亦拋出110億元的重磅投資，聚焦類載板（SLP）與高多層板。從該公司披露的信息來看，鵬鼎控股淮安產業園擴建（一階段）建設周期在2025年下半年至2028年之間。

預計2026年底淮安園產業園IHDI與HLC產能較擴建前翻倍，分階段陸續投產；聚焦HDI/MSAP與HLC專業化產線的鵬鼎控股淮安高端PCB新基地（二階段）主攻AI服務器、光模塊屬中長期項目，預計2027-2028年起逐步釋放。

2026年以來，深南電路PCB業務的擴產與產能安排主要為：南通四期廠房聚焦AI服務器、交換機用高速高密PCB，該基地于2025年末連線投產，2026年處于穩步爬坡期，預計2026年下半年至2027年逐步達產。

其聚焦高多層PCB/HDI，服務海外客戶的泰國工廠于2025年下半年投產，2026年產能持續爬坡，預計2026年底至2027年逐步達產。

值得一提的是，深南電路于今年4月披露的46億元無錫高速高密高多層電子電路項目為2026年資本開支重點，該項目將于2026年下半年試產，目標2027年上半年量產并開始貢獻收入，完全達產預計在2027-2028年。

東山精密曾于2025年7月公告擬不超過10億美元投建高端印制電路板項目，聚焦AI服務器及高速運算場景，投資周期約2-3年。

該公司亦曾披露第一期產能預計2026年第二季度完成設備準備，2026年第三季度開始釋放，逐步爬坡。整體項目完全達產視后續分期建設推進，預計持續至2027-2028年。

產能與技術限制倒逼企業向上游“縱向一體化”

《科創板日報》記者注意到，對于如今的PCB產業鏈而言，終端需求的緊俏、中游制造環節的擴產，疊加地緣政治因素的影響，使得最上游的原材料供給成為產業目前最“棘手”的環節之一。

面對覆銅板、玻纖布及超細碳化鎢粉末等上游核心原材料的史無前例的漲價與供應緊缺，單純的產能擴張已不足以構筑護城河，不少制造企業開始把目光投向材料端。

勝宏科技今年3月披露年度投資計劃上限200億元中，固定投資不超過180億元，另設約20億元股權投資額度用于布局PCB產業鏈上下游優質資產（含上游銅箔、樹脂、玻纖布等方向）；滬電股份于2025年3月公告擬使用不超過1億美元擇機投資印制電路板產業鏈相關優勢企業。

硬質合金刀具龍頭歐科億今年5月19日公告擬以總額不超過4.25億元取得PCB鉆針及棒材企業永鑫精工51%控股權，交易總額不超過4.25億元，向上游/下游延伸——打通“硬質合金棒材-PCB鉆針”產業鏈。

同為硬質合金刀具龍頭的華銳精密，于2024年8月曾公告全資子公司華銳新材擬投資約3.6億元，建設年產1000噸高性能硬質合金棒材產線，解決棒材外采依賴；該公司亦在2025年年度股東會上披露正自建100nm超細碳化鎢粉末產線，目標2026年底小批量量產，通過自研自建向前延伸至粉末原料端。

從勝宏科技豪擲百億布局銅箔樹脂，到歐科億、華銳精密等刀具龍頭逆向并購、“死磕”棒材與粉末原料，頭部企業正以前所未有的力度推進“縱向一體化”。

“上述企業紛紛向上游布局或擴產，首要目的是供應鏈安全與保供，以應對覆銅板、超細碳化鎢粉末等關鍵原材料受大宗價格波動、進口限制及地緣摩擦影響帶來的’卡脖子‘風險。”有PCB中游制造環節產業人士向《科創板日報》記者表示。

其次是成本控制與利潤留存。由于上游材料普遍占據PCB及刀具成本50%-70%，“縱向一體化”能夠消除中間商加價、平滑周期波動并將上游毛利內化，從而在行業價格戰中具備更強的成本彈性。

這也是技術與產品差異化的關鍵路徑，AI服務器所需的M8/M9高速CCL、IC載板材料及微孔加工用超細晶棒材等高端需求難以通過通用外采滿足，唯有通過材料與制造工藝的協同開發才能縮短驗證周期并提升良率。

最終，這一系列動作將加速行業競爭格局的重塑，高資金與技術門檻的向上游延伸將構筑頭部企業的縱向護城河，推動行業向“大廠一體化、小廠純代工”的格局演變。

《科創板日報》記者亦從上述向產業上游延伸的企業方了解到，不同企業各有應對原材料漲價的不同措施方法，如：提前備足低價庫存等。其中，華銳精密董事長曾表示，今年內公司有足夠低價的碳化鎢儲備，不再需要囤積原材料。但這輪自2025年以來的原材料漲價，仍被業內稱為“史無前例的漲幅”，使得產業鏈企業承壓。

對于企業紛紛向上游環節布局，不少私募基金經理在投資交流中向《科創板日報》記者分析表示，盡管目前PCB產業各個環節股價經過此輪上漲后，普遍已在較高位運行，但終端需求緊缺的不爭事實，以及產業扎實的基本面還在，未來的機會就在“誰能在產業的卡點環節上先發制人、更上一層樓”。

產能兌現與隱憂：2-3年后迎“大考” 海外認證與潛在過剩或存風險

需要注意的是，對于各家企業普遍在公開渠道提及的“滿產”“終端需求緊俏”等說法，綜合多方采訪后，《科創板日報》記者發現，企業訂單能見度和支撐度相對明確的同時，產業鏈如此大規模的擴產潮并非毫無隱患。

對于“企業訂單能見度和支撐度”，有千億市值PCB龍頭企業相關人士向《科創板日報》記者表示，目前公司推出的大規模投資擴產，是基于當前產業空間和客戶需求計算出的，“訂單能見度是明確的，投資額和后續產能消化是有支撐的，至少這一波的擴產基本不存在不確定性。”

但該人士也坦言，擴產節奏層面存在不確定性。“受限于工廠建設、設備進程、人員招聘乃至客戶驗證流程等多方因素，在產能完全釋放并最終體現在毛利率和凈利潤等指標上之前，設備折舊問題會持續影響財務指標”。

從數據統計中也可看出，多家PCB龍頭均在東南亞地區投資建設海外生產基地。如：勝宏科技正建設規劃生產智能汽車電子PCB的泰國基地，該公司在5月的投資者調研中提到，泰國基地AI一期二期開始生產AI驗證版。

不過，對于海外基地的建設節奏、何時能滿產釋放產能，勝宏科技證券部人士回應稱：“這個不太好預判，要視不同客戶的驗證進度而定。”

該人士稱，“目前泰國基地已量產的產品以汽車電子、電源類為主，這類產品生命周期長、質控要求高，需要經過客戶側多輪質量認證、可靠性驗證才會下量產訂單；并且，當前基地對接的客戶多為AI服務器、高端汽車、通信領域企業，驗證流程普遍偏長，暫無明確通過節點，最快也要看今年下半年的客戶進展，若需求增長提速，量產落地也會更快。”

而對于海外基地建設是否有可預期的流程和期限，該人士也透露，盡管國內外兩地工廠的生產SOP基本一致，也會適配海外基地合規要求，“但客戶信任需要長期建立，海外新工廠的客戶審核認證基本要從零開始走，這也是行業共性；另外PCB行業本身有門檻，新廠要切入新客戶、新應用領域，都需要經歷很長的驗證周期”。

面對產業鏈大規模且達產期限較為統一的現象，產業鏈內部并非只持有樂觀的態度。《科創板日報》記者從產業內部了解到，業內一直有著對于終端AI資本開支確定性的擔憂。

有千億市值PCB龍頭企業相關人士解析道，PCB是高度定制化產品，必須進入客戶供應商名單才能拿到訂單，沒拿到準入資質的產能利用率會很低。目前頭部產能都優先供給高毛利的AI類產品，中低端產能也會被帶動填滿。

其進一步表示，“但如果整體供給過剩，中低端領域的競爭會率先白熱化。另外PCB行業先發優勢極強，頭部客戶的供應商名單非常封閉，驗證通過后份額會很穩固，后來者很難拿到準入機會。但現在AI爆發期，客戶為了彌補產能不足會向外開放驗證準入，但后續供給充足后這類機會會消失，實際能力并不達標的供應商后續會‘很難辦’。

”另有產業鏈人士向《科創板日報》記者表達了自己對相關潛在風險的考量：目前各大廠商跑步擴產，基本都是2-3年左右開始達產，特殊階段產業會有一些特殊“打法”。但2-3年后產業面臨的結構是整個產業共振形成，“不是人為可以控制的”。“如果后續全行業持續高強度擴產，不排除出現過剩壓力”。

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